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端到端AI加速只需单芯片?AMD二代Versal自适应SoC带来边缘新突破

端到端AI加速只需单芯片?AMD二代Versal自适应SoC带来边缘新突破

  随着以ChatGPT为首的大模型的爆火,AI带来了一场新的革命,医疗、交通、智能零售、智能工厂、智能城市等各个领域,AI所展现出的前所未有的生产力提升,正让...

2025-07-09

b体育官网入口:华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9;消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报

b体育官网入口:华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9;消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报

  1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息,问界M9今日发布。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV,问界M9基于豪华D级平台打...

2025-07-09

b体育:张强:中国汽车智能芯片行业里的行动派

b体育:张强:中国汽车智能芯片行业里的行动派

  【本期人物】张强  做企业的目的一是希望做全球一流智能化产品,改善人们的生活;二是寻求变化,实现自我和团队价值。   张强  在这个变革的时代,张强时刻关...

2025-07-09

b体育官网入口:华为首款AI芯片麒麟970可每分钟处理2000张照片,是三星S8的20多倍

b体育官网入口:华为首款AI芯片麒麟970可每分钟处理2000张照片,是三星S8的20多倍

  北京时间9月2日晚,华为在2017年德国柏林IFA 2017(国际消费类电子产品展览会)上发布华为首款人工智能(AI)芯片——麒麟970,这也是全球首款内置...

2025-07-09

bsport:燧原科技:做大芯片,拼硬科技!首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”!

bsport:燧原科技:做大芯片,拼硬科技!首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”!

  燧原科技CEO赵立东(左)与 燧原科技COO张亚林(右)共同发布“云燧T20”训练加速卡和“邃思2.0”芯片  2021年7月7日,中国上海——  AI领军...

2025-07-09

倒计时2天 | 车规芯片、半导体装备、光电子及新应用方向,三大MEMS细分技术主题论坛限时报名

倒计时2天 | 车规芯片、半导体装备、光电子及新应用方向,三大MEMS细分技术主题论坛限时报名

  2024b体育官网  随着科技的迅猛发展,MEMS技术在各行各业的应用越来越广泛,尤其是在汽车电子、消费电子和光电子领域。为深入探讨MEMS产业的未来发展第...

2025-07-09

b体育官网:AI 智能时代的 Azure Maia:从芯片到软件再到系统

b体育官网:AI 智能时代的 Azure Maia:从芯片到软件再到系统

  (本文翻译自微软全球官方博客)bsport  随着 AI 智能技术为各领域带来加速变革,微软也在持续不断的构建和增强全球云计算基础架构,提供更高效、更快速、...

2025-07-09

b体育官网入口:【寒假】沉浸式芯片科技探索体验营——思无域 行无疆 玩科技 驭未来‍

b体育官网入口:【寒假】沉浸式芯片科技探索体验营——思无域 行无疆 玩科技 驭未来‍

  ⏳假期降至,孩子和谁在一起,去哪里,都很重要!  “想象力比知识更重要,我总把目光投向未知的远方”,爱因斯坦在大约一百多年前,顶着标志性爆炸头破解宇宙奥义、...

2025-07-09

bsport:Chiplet理念下的芯片设计新生态探索|直播课预告

bsport:Chiplet理念下的芯片设计新生态探索|直播课预告

  Chiplet技术被认为是SoC集成发展到后摩尔时代后,继续提高集成度和芯片算力的重要途径。为了让大家更深入的了解Chiplet技术,今年12月起,智东西公...

2025-07-09

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168169@bsport.com