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燧原科技:做大芯片,拼硬科技!首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”!

燧原科技:做大芯片,拼硬科技!首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”!

  燧原科技CEO赵立东(左)与 燧原科技COO张亚林(右)共同发布“云燧T20”训练加速卡和“邃思2.0”芯片  2021年7月7日,中国上海——  AI领军...

2025-04-22

bsport:从芯片设计到制造、封测,都是自己做

bsport:从芯片设计到制造、封测,都是自己做

  《企飞江北》半导体功率器件领先企业  近日,国内领先的半导体功率器件企业江苏长晶科技股份有限公司(后简称“长晶科技”)传来好消息——其位于江北的封测基地一期...

2025-04-22

b体育官网入口:1颗芯片是如何集成1万亿个晶体管的?

b体育官网入口:1颗芯片是如何集成1万亿个晶体管的?

  1947年12月,人类第一代半导体放大器件在贝尔实验室诞生,其发明者肖克利及其研究小组成员将这一器件命名为晶体管。就是这一小小的晶体管,在此后的75年不断改...

2025-04-22

b体育:阿斯麦第三季度订单额不及预期,引发市场对芯片需求低迷担忧

b体育:阿斯麦第三季度订单额不及预期,引发市场对芯片需求低迷担忧

  周三的财报电话会上,阿斯麦的业绩成了焦点,订单额没达到预期,可原因却没细说。这事儿背后,是半导体市场挺复杂的,好多大企业都在做决策,行业趋势也不明朗。这让人...

2025-04-22

bsport:外卖骑手实测!“我们都是长跑者”智能芯片电池长跑挑战完胜!

bsport:外卖骑手实测!“我们都是长跑者”智能芯片电池长跑挑战完胜!

  10月16日,“我们都是长跑者”各行各业实测长跑者智能芯片电池---外卖骑手篇在安徽宣城开“骑”,获得了圆满成功。  来自美团、饿了么、达达、顺丰同城平台的...

2025-04-20

AI对算力要求越来越高 台积电据称研发新的先进芯片封装技术

AI对算力要求越来越高 台积电据称研发新的先进芯片封装技术

  财联社6月20日讯(编辑 夏军雄)据媒体援引消息人士报道,台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术,此举旨在满足未来人工智能(AI)对算力的需求。  知情人士...

2025-04-20

b体育官网入口:格力实现SIC芯片的自研自产,茅台业绩说明会4要点

b体育官网入口:格力实现SIC芯片的自研自产,茅台业绩说明会4要点

  1.格力电器实现了SIC芯片的自研自产  SIC芯片属于更高性能的第三代半导体前沿领域碳化硅半导体。  格力每年采买约30亿元芯片,国产化比例快速提升,目前...

2025-04-20

bsport:存储芯片概念第一龙头,业绩大增600%,主力抢筹数亿,有望大涨360%!

bsport:存储芯片概念第一龙头,业绩大增600%,主力抢筹数亿,有望大涨360%!

  这两天,有一个概念炒的很火:存储芯片。每当有一个利好消息冒出来,自然就少不了股市的份儿。那么,到底什么是存储芯片概念,这其中,又有哪些可以关注的投资机会b体...

2025-04-20

b体育官网:蓝牙技术|智能可穿戴设备中的蓝牙BLE芯片

b体育官网:蓝牙技术|智能可穿戴设备中的蓝牙BLE芯片

  1975 年,第一块计算器手表问世,智能可穿戴设备开始进入我们的生活。随着技术的发展,越来越多的智能可穿戴设备出现在我们的生活中,比如智能手环、智能眼镜、智...

2025-04-20

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