文 | 猎人不杀生1

　　编辑 | 猎人不杀生1

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　　在科技日新月异的今天，芯片，作为信息时代的基石，其重要性不言而喻，而芯片制造，这个看似离我们很远的概念，却与我们的生活息息相关，关于芯片制造后端工艺标准化的话题引发了业界的热议，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁JH在接受日经媒体采访时就表达了对这一趋势的期许

　　或许很多人对芯片制造的后端工艺并不熟悉，简单来说，如果将芯片制造比作盖房子，那么前端工艺就是打地基、砌墙体，而芯片封装，也就是后端工艺，则是为房子进行装修，使其最终成为可以居住的场所

　　长期以来，芯片制造的前端工艺，也就是晶圆制造和光刻技术，由于其标准化程度高，一直是行业关注的焦点，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，前端工艺的突破愈发困难，芯片性能的提升也遇到了瓶颈b体育官网入口

　　相比之下，芯片封装技术作为一种“另辟蹊径”的解决方案，近年来得到了越来越多的关注，通过采用更加先进的封装技术，可以将不同功能的芯片（裸片）集成到一起，从而在不改变芯片尺寸的情况下提升芯片的整体性能

　　与标准化程度较高的前端工艺不同，芯片封装技术目前仍处于“各自为政”的状态，各大芯片制造商，例如台积电、三星等，都有着自己的一套封装技术，例如台积电的CWS技术、三星的I-C技术等等，这种技术路线的分化，虽然在一定程度上促进了封装技术的进步，但也带来了一些问题

　　JH将这种现象形容为“巴尔干化”，他认为，这种各自为政的局面，导致芯片封装行业缺乏统一的标准，不利于产业链上下游的协同发展，尤其是在未来，随着芯片功能越来越强大，封装技术越来越复杂，这种标准缺失的问题将会更加突出，甚至会影响到芯片制造的利润率

　　为了解决这一问题，JH呼吁推动芯片封装技术的标准化，他认为，如果芯片制造商能够采用标准化的自动化生产技术和材料规格，那么在扩大产能时，将更容易获得生产设备和上游材料供应，从而提高生产效率，降低生产成本

　　为了推动芯片封装技术的标准化，英特尔联合14家日本公司，共同成立了一个联合体，旨在共同开发后端流程的自动化系统，这些日本公司包括欧姆龙、雅马哈发动机、R、信越聚合物等等，涵盖了自动化设备、半导体材料等多个领域

　　JH指出，日本拥有众多自动化设备和半导体材料供应商，是测试后端流程国际标准的理想地点，他希望通过这个联合体的努力，能够为芯片封装技术的标准化打下坚实的基础

　　推动芯片封装技术的标准化并非易事，目前，英特尔是该联合体中唯一的跨国芯片制造商，这难免会引发一些担忧，例如制定的技术标准是否会对英特尔更加有利等等，对此，JH表示，联盟欢迎其他芯片制造商加入，研究成果将作为未来行业标准制定的参考

　　芯片封装技术的标准化是一个复杂的议题，它涉及到产业链的各个环节，需要业界共同努力才能实现，但可以预见的是，随着芯片技术的发展，芯片封装技术的标准化将是大势所趋

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